华正新材(603186.SH)：半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜

格隆汇1月22日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com